铜箔
① 快速将点热源转换成面热源 ② 可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命 ③ 可以减少电池能耗，提高产品的操控性能 ④ 材料绝缘，有防辐射作用，..
印刷电路板第3季传统旺季来临，上游基材铜箔基板大厂台光电、联茂、台耀7月合并营收昨（8）日出炉，都优于6月，业者也都看好本季会优于上季。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
铜箔胶带
终端电子产品朝轻薄化的发展，加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使，铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高阶产品布局。