铜箔
超华科技公告显示，超华科技早已具有6μm的高精度铜箔生产能力。目前，超华科技已拥有铜箔产能为1.2万吨，并且在今年高精度电子铜箔工程二期项目投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能。
近日，华中铜业二期工程高精度铜板带箔项目正式投产，年新增产能6万吨，其中年产高精度压延铜箔3000吨。
南亚旗下南亚电子材料相准全球AI及电动车爆发趋势，拟加码3亿美元在大陆广东惠州投资新建铜箔基板及玻纤布厂，年产规模分别为1320万张及1.02亿米，完工投产后铜箔基板年产规模将达至8556万张，超越建滔跃居全球市占龙头。
广东生益科技股份有限公司（简称“生益科技”）发布了2017上半年财报。财报显示，今年上半年业绩明显提升，同期营收增加24.61%，达到48.5亿元；净利润同期增长79.16%，利润总额达到6.5亿元；归属于上市公司股东净利润增长70.64%，达到5.4亿元。
电子元器件行情维持高景气，上游原材料涨价效应持续。基础电子材料覆铜板（CCL）供需紧张，新一轮涨价潮袭来。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨，各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。
受到整体终端市场需求不振、安卓手机库存调整，苹果手机停止旧款机种拉货而新机也尚未启动拉货等利空因素充斥，印刷电路板厂第二季营运表现将普遍不理想，连带恐对上游铜箔基板供货商需求也相对低迷。
6微米厚的铜箔有多薄？仅相当于头发丝的十分之一，却是制造手机、汽车、航天产品的必需材料。
2016年下半年基础原材料、关键电子零部件、物料涨声不断，电子供应链终于撑不住，11月起整机厂商开始调升价格以反映成本……
过去铜箔产业只能应用在PCB，现在新增电动车锂电池应用，而铜箔扩产又是重资本，就算设备不缺，扩产完成也要一年半到两年，在需求强劲，扩产缓慢下，铜箔产业短期内仍将呈现供不应求。
近年来国家加强推广新能源汽车市场，锂电池铜箔也借此气势逐渐火爆，国内铜箔市场的需求逐步增加 ，而上半年市场成绩显著，光是1-6月份国内铜板带箔市场开工率57.74%，同比上一年上升6个百分点。
缺货、涨价是近来电子行业的热门关键词，眼下，这股涨价潮要烧到PCB行业了。
机身内部方面，联想ZUK Z2采用了铝钛合金机身框架固定，强度更高，同时定位孔较少，能够保证整体的应力效果最佳。另外框架上多处覆盖铜箔及石墨贴纸进行导热及散热。
华为P9 Plus在机身后过多的主板位置覆盖有石墨散热贴纸，双摄像头处及电池部分均有少量泡棉以起到减震作用，在指纹模组四周使用泡棉胶与后壳进行固定，在双摄像头模块的背面及侧面均覆盖有铜箔进行导热。
360手机N4作为360手机品牌，打造针对畅快体验的产品，其强悍的配置，千元档4GB RAM都是成为了新一代千元机新“彪”杆。
韩国印刷电路板(PCB)化学药品业者YMT实现超薄铜箔国产化，日前宣布所开发的1~3微米(μm)铝载体超薄铜箔已进入试产阶段。