[产品] 研发定制EMI电磁屏蔽材料/导电泡棉

详细说明：

EMI电磁屏蔽材料/HW-FOF导电泡棉

材料简介：

HW-FOF是**款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，**终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，这比市场上的大多数其他产品要低，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是**种**好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

特点/优势：

屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)

低闭合力，良好的低压缩性能

低接触电阻

可定制型状/尺寸

符合ROHS、REACH、无卤素

阻燃UL 94 V-0(可选)

耐磨/耐剪切导电布

典型应用：

服务器、工控、电脑面板和I/O接口

消费电子产品

医疗电子

通讯电子机壳

屏蔽门密封件

EMI窗口/排气口屏蔽密封

其他需要接地应用的场合

典型参数：