[产品] 不含硅导热垫片HW-020NS /2.0W/m-k

详细说明：

不含硅导热垫片HW-020NS /2.0W/m-k导热率

材料简介：

HW-020NS不含硅导热垫片是**款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料，它的导热系数达到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，如光学器件、光通讯、军工雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合，无硅导热垫片也具有优秀的绝缘性能、柔软等特性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优秀的热量传递。

特点/优势：

●不含硅

●优秀的导热性能，导热系数2.0W/m-k   

●表面粘性可选，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题 

典型应用：

●工控电脑                     

●光通讯电子、光学器件

●汽车电子、军工雷达

●存储设备

●其他硅敏感设备

典型参数：