[代理] Bond-Ply系列

应用:

     *  将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、

        驱动器上、功率转换器PCB等；  

     *  可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等；    

     *  尤其应用于**些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。   

     *  用于大功率LED粘接散热器

CPU PAD®； 导热绝缘双面压敏胶带，它是由高性能的丙烯酸压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜（KAPTON）两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须**小的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上，使其粘在**起，不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻，方便快捷。

安装方法

保证CPU和散热器的清洁。 

去除垫片上的透明层。 

将垫片粘上。 

去除白色保护膜。 

用适当的压力（小于10psi），将元件贴上。 

Liqui-Bond SA2000是**种高导热性而绝缘的硅胶粘剂,在加热过程中由液体固化成**种固体状态胶粘剂. SA2000在低温或高温的情况下都能保持良好的机械性能和化学性能.这种物质的韧性有助于在热传导中减低CTE压力,同时由于该产品在升温过程中产生固化 , **般要求在10℃ 的情况下进行冷藏. 

特征:   *  导热系数为2.0 W/m-K      

          *  消除机械固件需求   

          *  易分配的单体构成       

          *  稳定的机械性能和化学性能 

          *  严峻环境下仍能保持物体结构形态

应用:   * 大功率LED和散热基板粘接    

          *  粘接晶体管  

          *  在凹凸不平的表面粘接元器件