[代理] Hi-flow系列

详细说明：

现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，飞荣达作为**家专业的导热材料供 应商，能提供全系列的导热材料。并且我们还是****的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式**的**代理商。贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
贝格斯Hi-Flow®；相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某**特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是**些选择： 

单面带胶或双面均不带胶

铝箔基材（不需绝缘时）

薄膜或玻纤基材（需绝缘时）

无基材材料

有保护膜的冲切片

特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片

其各**分布如下：

HF105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。

HF115-AC 玻纤基材加强性材料，单面带胶，绝缘300VAC，低热阻，65℃相变，应用于高**电脑散热器，记忆器，高速CPU，IGBT等。

HF225F-AC铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于高**电脑散热器，记忆器，高速CPU等。 

HF625 PEN基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高**电源，功率器件等。

HF300P Kapton基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高**电源，功率器件等。