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据IEK ITIS计划调查表示，由于国际铜价上涨及玻纤布、玻纤纱停炉冷修，使供给面短少的情况下，铜箔基板厂依目前成本上涨情况，有机会调涨价格，因此预估第四季我国的PCB材料产值可望成长5%
由于消费性电子产品越趋轻薄，带动软板及HDI板需求持续成长，也推升鸿海旗下软板厂F-臻鼎营运大幅飙升，营收表现与台湾第1大PCB厂欣兴持续拉近，法人预估，2家公司明年营收差距将缩小到70~80亿元，台湾最大PCB厂争夺战正式开打
中国在十二五规划下积极调整了产业结构和体制，短期内“全球电子产品主要生产基地”的地位不会改变。这个结论也同样适用于装配有电子产品的关键部件——各种主、被动元件，严重左右终端产品技术发展的印刷基板（PCB：printed circuit board）产业
虽然十二五计划积极推动中国大陆进行产业结构与体制调整，然在短时间之内，仍无法改变中国大陆是全球主要电子产品制造生产基地的定位，其中印刷电路板(PCB)是所有电子产品最不可或缺的关键零组件，且与终端产品息息相关，因此目前中国大陆已位居全球主要PCB 生产基地
PCB曝光机厂川宝公布半年报，Q2合并营收受惠于PCB大厂下单机台开始密集出货，季增57.8%，带动毛利率同步上扬，单季获利更较Q1的3620万元成长1.38倍，上半年EPS为3.17元。
PCB光学检测设备厂牧德受PCB厂上半年扩产举步不前影响，今年前7月营运不如去年同期表现，不过从PCB厂资本支出规划维持不变来看，下半年将是牧德客户扩产高峰，装机潮可望在8、9月逐步浮现
尽管全球经济疲软将使今年的半导体销售减缓，但并不至于造成整体半导体产业的负成长。IDC预计，2012年全球半导体市场仍有4.6%的成长，并将在2013年成长6.2%，达到3350亿美元
国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDI PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%
PCB产业掀起募资潮，光电板大厂志超完成现增之后，F-泰鼎CB预计今年底募集，尽管科技业对第3季景气看法保守，然F-泰鼎本季营运仍可望成长15％至20％，单季营收可望创下历史新高水平。
竞国实业近期承接来自韩商的内存模块板在中国大陆华东的竞陆厂生产、LED车灯用高散板则在台湾厂生产。同时，开始承接微投影用的软硬结合板；竞国实业主管指出，由于刚刚开始承接微投影用的软硬结合板，目前的出货并不大；预计未来将可随市场的成长而扩大。
目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩国PCB产业产值将达81.37亿美元，将超越日本和台湾，成为全球第二大PCB生产基地。
2012年5月17日，第十五届“渝洽会”在南坪国际会展中心隆重开幕。此次“渝洽会”，涪陵区招商引..
新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革
PCB软板族群5月营收走势分歧，整体而言，鸿家军旗下的F-臻鼎5月份自结合并营收月成长达23%，表现最佳，嘉联益则月成长8.1%，台郡则连续第三个月衰退，然展望第三季
印刷电路板厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温，拟在中国再建新厂，依华通规划，将在中国重庆兴建HDI板厂，目前已在整地当中，预计8月份开始动工兴建，最快2014年Q1投产