软板
尽管苹果iPhhone4S来势汹汹，国内本土品牌智能型手机小米机日前仍创下3个小时热销10万台的佳绩，国内中低价智能型手机市场备受瞩目，也为台系软板厂带来新的新商机。
8月份全球半导体营收总额相比7月份环比增长了0.7%，8月份全球总的营收额达250.32亿美元。各区域中，美国半导体营收总额为45.62亿美元，欧洲为30.56亿美元，日本为36.51亿美元，亚洲为137.62亿美元。
国内软性铜箔基板（FCCL）将再添新成员，继台虹、新扬科及律胜之后，亚洲电材预计年底前上市。亚电2003年成立，主要产品有软性铜箔基层板（FCCL）、覆盖膜（CL ）、补强板（Sti..