RC4200是日邦公司针对LED铝基板所开发的独特技术，将环氧树脂经热熔后均匀涂布于铜箔上，直接供客户使用，在制程上可减少迭合所需的时间。此产品设计在高密度互连LED薄型增层结构。本产品为无卤、中Tg、导热并符合UL 94 V0规范。
特点
中等范围Tg及快速固化树脂系统
低热膨胀系数
高热裂解温度(>400℃)
低吸水性
低介电常数
RC4200压合前产品性能表
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项目
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型号：RC4200
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涂布厚度(μm)
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100
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铜箔规格
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1 OZ
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150℃胶化时间
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约24min
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流动度(%)
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约12
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RC4200压合后产品性能表
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测试项目
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型号RC4200
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单位
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测试方法
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压合后厚度
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80~90
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μm
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厚薄规
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热性质(Thermal Properties)
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导热系数
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2~2.5
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W/m?K
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ASTM D5470
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热阻
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0.5～1
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cm2?K/W
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ASTM D5470
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Tg
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130
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℃
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IPC TM-650 2.4.25
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热裂解温度(5%)
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>370
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℃
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IPC TM-650 2.3.41
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T288(>3min)
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Pass
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-
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IPC TM-650 2.3.41
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CTE (XY) <Tg
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36
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ppm
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IPC TM-650 2.4.24
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CTE (XY) >Tg
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75
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ppm
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IPC TM-650 2.4.24
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电气特性(Electrical Properties)
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介电常数
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4.5
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1MHz
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IPC-TM-650 2.5.5.9
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体积电阻率
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1.33x 1014
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Ohm/cm3
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IPC-TM-650 2.5.17.1
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表面电阻
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1.11x 1012
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Ohm/cm2
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IPC-TM-650 2.5.17.1
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破坏电压(100μm)
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3.0
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KV
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IPC-TM-650 2.5.6.2
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机械特性(Mechanical Properties)
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剥离强度
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1.8
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N/mm
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IPC-TM-650 2.4.8
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剥离强度(after T288)
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1.8
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N/mm
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IPC-TM-650 2.4.8
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化学特性(ChemicalProperties)
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吸水率
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0.022
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%
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IPC-TM-650 2.6.2.1
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燃烧性
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V-O
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-
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UL94
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RC4200建议压合条件:
Temperature(℃) 125 → 140 → 160 → 200
Time(min) 150 → 1℃/min → 20
Pressure(kgf/cm2) 10 → 30 → 75 → 75
第一阶段：以125℃、10kgf/cm2压合150min
第二阶段：直接从125℃升温至140℃，以30kgf/cm2、1℃/min的速度，压合至160℃
第三阶段：压合至160℃后，压力增加至75 kgf/cm2，再以1℃/min的速度压合到200℃
第四阶段：维持200℃、75kgf/cm2再压合20min，后硬化
压合机压力换算:
压合机表压 * 油压缸面积 =压力 * 压合面积
例：油压缸面积为 半径7.5 cm之圆盘 ; 压合面积为23*23 cm2 ;压力为7.0 kg/cm2
P1 * ( 7.5 * 7.5 * 3.14 ) = 7.0 * ( 23 * 23 )
P1=21 kg/cm2
使用注意事项:
成分：一液型无卤难燃导热环氧树脂
1. 背胶铜箔于5℃下冷藏之寿限为三个月。
2. 胶材于冰箱中取出后，须于室温下【23~25℃】保持密封4小时进行回温，才可开封取用，以避免空气中之湿气凝结于胶材表面，影响材料性质，并注意切勿使用高周波（微波）加热方式回温。
3. 未使用之胶材请保持冷藏。
4. 存放时应避免曝晒，不可接近高温之环境。