[供应] 贝格斯导热材料导热硅胶片GapPadHC1000

详细说明：

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapPadHC1000可供规格：

厚度(Thickness)：10mil 15mil 20mil /228.6mm×76.2m

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll)：9”×250’

导热系数(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：灰色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC1000应用材料特性：

GapPadHC1000是以玻璃纤维为基材的导热硅胶片。其特点是厚度薄，可有弹性，相较于导热矽胶布来说，能够与发热体表面贴合的更好，同时导热系数相较于普通的导热矽胶布来说，导热性能好。

GapPadHC1000典型应用：

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片**封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

GapPadHC1000技术优势分析：

GapPadHC1000是**款常用的导热绝缘材料。GapPadHC1000是**款性价比很好的导热绝缘材料。导热系数1.0W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。