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[供应] LCP薄膜
有 效 期：永久
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详细说明：LCP薄膜
材料性能均**、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有**佳的加工成型性
详情品类
高频柔性覆铜板专用LCP薄膜
两大系列：低熔点LGL-M系列；高熔点LGL-H系列
规格
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LGL-M系列
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LGL-H系列
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等**
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LM-25
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LM-50
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LM-75
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LM-100
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LH-25
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LH-50
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LH-75
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LH-100
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厚度
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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宽度
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530mm
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530mm
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特性
材料性能均**、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有**佳的加工成型性
应用
5G高频高速柔性覆铜板
物化性能
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测试项目
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LGD-M
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LGD-H
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测试方法
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熔点 (Tm) ℃
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280~300
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330~350
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DSC
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耐燃性
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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