[供应] 派克固美丽导热相变化材料T777

详细说明：

产品描述：

>>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :

*相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效.

*设计使用功率范围：25W~200W+    操作温度范围：-55~125℃

产品特性:

1、出众的导热性能                   
2、是移动微处理器的理想解决方案
3、分散式焊接填料可以增强导热性 
4、树脂系统专门设计用来提高温度可靠性
5、自身有粘性-不需粘合剂 
6、可能要求遵守**终用户许可协议

典型应用：

• 微处理器         
• 图形处理器
• 芯片组
• 内存模块
• 电源模块
• 功率半导体

特点/好处：

• 热阻抗低
• 久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
• 在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
• 能够预贴在散热片上
• 具有保护性分离衬料，可防止在组件**终安装前弄脏材料
• 具有能方便地去除分离衬料的薄片
• 以定制的冲切形状提供（整卷半穿式）
• 不导电聚合物