[供应] 派克固美丽导热相变化材料T725

详细说明：

产品描述：

>>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW®:

*相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效.
*设计使用功率范围：25W~200W+    操作温度范围：-55~125℃

About T725>>> **直被模仿，从未被超越！
因为T725这款导热相变化材料已经在IT及网通散热领域应用超过15年，因此也**直被很多的国产**模仿山寨，诸如市场上的某些国产**：805P/P725等等**系列的高仿或宣称的可完美替代品，而这些高仿品经终端验证根本无法跟
T725的性能媲美，曾经有些HSK代工厂因为使用了高仿T725产品，造成Foxconn大面积的退货及索赔，所以请广大客户认准正品**！

典型特性:

产品特性：

• 卓越的导热性能           
• 自身有粘性-不需粘合剂 
• **适于竖直应用场合        
• 其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动

典型应用：

• 微处理器         
• 图形处理器
• 芯片组
• 内存模块
• 电源模块
• 功率半导体
• Intel&AMD指定 CPU/显卡GPU
• 精英/技嘉/华硕/微星/PC及桌上型电脑南北桥

特点/好处：

• 热阻抗低
• 久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
• 在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
• 能够预贴在散热片上
• 具有保护性分离衬料，可防止在组件**终安装前弄脏材料
• 具有能方便地去除分离衬料的薄片
• 以定制的冲切形状提供（整卷半穿式）
• 不导电聚合物