[供应] 深圳厂家直销导电胶带/导电布/冲压模切欢迎电议

详细说明：

导电胶 的研究和应用
 
1． 导电胶 的概述
       高导电率环氧导电胶 SLONT2808  中低导电率环氧导电胶 2806。（双组份）
       高导电率硅基导电胶 SLONT1808  中低导电率硅基导电胶 1806。（双组份）
 
    导电胶 是**种固化或干燥后具有**定导电性能的胶粘剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在**起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于 导电胶 的基体树脂是**种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的**小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而 导电胶 可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且 导电胶 工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以 导电胶 是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前 导电胶 已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二**管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。