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[供应] 9800-4.0W导热系数导热硅胶片
有 效 期：永久
产品规格：200mm×400mm 可按照客户要求裁切
产品数量：10000
包装说明：按客户要求
价格说明：0.15～0.5
快速联系：0752-2295822 / 13414609588 KINGBALI（先生）
详细说明：
特点和优势： 应用：
低压力下应用 移动电子设备
高散热性能 微处理器及芯片
4.0W/m.k导热系数，热阻抗较小 笔记本电脑
自带双面粘性高速 无线通讯硬件产品
防火性能高 汽车引擎控制** 良好的电绝缘性能和耐温性能
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规 格
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单 位
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测试标准
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测试值
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结构和成分
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氧化铝填充硅胶
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颜色 Color
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目视
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灰白色（可调整）
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厚度 Thickness
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mm
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ASTM-D374
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0.5
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硬度 Hardness
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Shore C
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ASTM-D2240
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45
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/m.k
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ASTM-E1530
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4.0
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热阻抗 Thermal impedance
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℃•in2/W
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ASTM-D5470
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0.6
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV/mm
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ASTM-D149
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≥4
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比重 Specific Gravity
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