-
本产品的生产工艺有五层共挤和七层共挤两种，含有PA层或EVOH层，不仅阻隔性能优良而且具有**强的抗穿刺能力，
-
在实物真空包装时，薄膜不易被骨刺戳穿，有效地保持包装完整，防潮防湿，延长贮存期限.
-
五、七层共挤薄膜属**蒸煮包装材料，经受121℃等蒸煮、消毒、杀菌使物质有有效期内得到**好的保证。
-
五、七层共挤薄膜属机械物理工艺生产，**次成形有效避免了因干式复合包装而产生的残留有机溶剂的弊端，使该薄膜卫生性能优良。
-
电子产品真空包装袋
用途：电子元器件、集成电路及组合的各类印刷线路板的真空包装
-
环保性：不同**性的树脂（例如PA同PE）采用改性聚烯烃共挤粘合，所有树脂均通过FDA认证，生产过程无污染，成品无溶剂残留，是理想的环保型产品。
-
抗穿刺性：本产品为五层共挤，中间层为PA，具有优良的抗穿刺性能
-
高阻隔性：真空包装阻隔了空气中微量元素对电子产品的腐蚀侵害。
-
我们可生产不同规格和印刷要求的真空包装袋,铝铂袋.防静电袋,镀铝膜袋等.