[供应] 專業生產導熱材料

详细说明：兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为**些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案. 另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围.随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长. 我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL 94V0 防火

认证的导热产品以满足市场需求. 导热产品广泛应用于**不同工业中**大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等. 我们的产品包括导热间隙填充垫,相变化导热界面材料,和导热绝缘材料,导热双面胶等.

TIC系列相变化导热接口材料 TIC Series Phase Change Thermal Interface Material

TIC系列材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下, TIC系列材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态， 这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到高效的导热作用。 TIF系列热传导间隙填充材料TIF Series Thermally Conductive Gap Fillers

TIF系列热接口材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIG系列导热膏TIG series Thermal Grease

TIG系列产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成**个非常低的热阻界面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。 TIS系列导热绝缘材料TIS Series Thermally Conductive Insulators

TIS系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。 TIA系列导热双面胶TIA Series Thermally Conductive Tapes

TIA系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有**强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定

TIR系列**导热石墨片

TIR series High Performance Electric & Thermal Conductive Interface Material
TIR系列导热石墨片|导热均温片为高性能,价格合理的导热材料.TIR?系列应用于没有电绝缘要求的场合.其**特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到**大化的热传导功能.