[产品] 热传导胶带

详细说明：

     热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他功率消耗半导体器件上。可以选择用氧化铝或二硼化钛填料涂在聚酰亚胺膜，铝箔玻璃纤维或多孔铝网上，这些胶带具有**强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效取代热滑脂和机械固定。 
    典型应用：
         ☆　散热片到塑料封装器件上
         ☆　粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上
         ☆　散热器到线路板的固定  
    特性：
         ☆　双面胶形式取代机械固定。
         ☆　聚丙烯或硅酮粘接剂。
         ☆　装有陶瓷填料，用于低阻抗连接。
         ☆　电气绝缘和非电气绝缘品种可以提供。
    产品规格：
         ☆　用于粘接散热片到BGA和其他塑料封装器件上的热传导胶带 T410 & T411
         ☆　用于粘接散热片到陶瓷或金属封装的器件上的热传导胶带T404,T405,T412
         ☆　用于粘接散热片到线路板上的热传导胶带T413,T414