您当前位置：
模切货源 >
设备 >
切片机 >
供应 > 详细内容
[供应] Package Sawing Equipment
有 效 期：永久
产品规格：MAPS-300J
产品数量：未填写
包装说明：未填写
价格说明：未填写
快速联系：021-52419000 / 长华（先生）
详细说明：
在半导体封装设备领域中，MAPS-300J的研发成功无疑在IC切割製程中具有其划时的重大意义，不仅如此，在相关的製程领域里亦是首屈**指的IC封装切割机。
MAPS-330J 系列提供的是**种低单价及简易操作维修的产品诉求
MAPS-330J 发展主要专注于高效能/高转速产出及双刀切割设计为其产品特色
MAPS-330J 为因应未来市场需求系统拥有高耐用性及宽大的切割空间
分享此模切货源的方式