[供应] 热传导胶带

详细说明：

Chomerics的**产品T410和T411双面胶带提供有效的热界面和把散热片固定到塑料封装器件上的方法。这种胶带是导热的，并且有**佳的粘接性能，它们也能用于把器件粘在垂直的散热片上或金属框架壁上取代夹子、螺钉或其他机械紧固件，而不需要额外的热复合剂。
THERMATTACH T410胶带由载有氧化铝的高粘合强度、压敏聚丙烯粘合剂涂在0.002inch(0.5mm)的铝箔载体上组成的。铝箔载体的另**面上有硅酮压敏粘合剂，这种粘合剂对于含硅酮塑料和其他低能表面的粘合性**好。
THERMATTACH T411 胶带由带多孔、铝网载体层的高粘合强度、压敏粘合剂组成。网载体至整塑料封装的IC模块的弯曲表面，提供很强的粘合力来固定散热片。高性能的硅酮PSA能够粘合含硅酮塑料和 其他的低能表面。

注意:THERMATTACH T410和T411胶带尽管用在塑料封装的器件上粘性很好，但是摸起来不发粘。

粘贴步骤
1.保证粘贴表面无油、尘等。
2.按尺寸下胶带，并去掉清洁剂或从卷上取下预切的胶带。为了和普通的塑料封装器件有**佳的表面接触，胶带应当切得比器件的尽寸小些，留**个0.05～0.10 inch(1.27～2.54mm)的边。
3.对于T410胶带，把白色的粘合面对散热片粘合区域中心，对于T411胶带，可以是任何**个面对散热片，用中等压力把整个表面抚平。
4.从胶带上去掉纸衬，把散热片放在塑料封装器件的中央，用手指或5～10PSI压力加压到位。

在放置散热片时，加压和/或加热能够稍稍改善有效接触表面和粘合性能，下表给出**些温度/压力选项。
请和Chomerics应用工程部联系，索取更进**步的资料。
初始粘合后能达到大约70%的**大粘合连接程度，15分钟内达到80%～90%，36小时后达到**大粘合连接强度；但是，紧随初始应用下**个步骤就会出现。