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LED导热硅胶片,舞台灯光专用导热硅胶片
产品参数信息 (**)物料成份表: 型号 9601 组分 ..
耐高温导热硅胶片 9400导热垫片
产品参数信息 (**)物料成份表: 型号 9405 组分 ..
高性能CUP专用导热片 超薄导热填充材料
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
COB导热粘接胶,超強粘性的AB膠
产品参数信息 (**)物料成份表: 型号 1900A 1900B ..
销售导热硅胶片,9200导热片,导热绝缘片
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 2.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
电源专用 长期供应导热硅胶片 粉红色导热硅胶片
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 2.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
lingbal软性矽胶片 软矽胶导热垫 导热硅胶片
特点和优势:应用:低压力下应用移动电子设备高散热性能微处理器及芯片2.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本电..
1900系列高导热高粘接胶水
详细说明: 1900是**种双组份环氧类非溶剂型的导热粘接胶,有着较高的导热效率和粘接力,材料稳定性高,导热性..
惠州新型导热硅胶片,导热硅脂升**产品导热硅胶片
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 2.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
厂家直销高导热软性矽胶片 软矽胶导热垫 导热绝缘片
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 2.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
导热硅胶片 专为高要求用户设计 LED太阳能路灯专
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
惠州9700硅胶导热片生产厂家大功率LED路灯专用
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
KINGBALI 导热绝缘片 导热矽胶片 9700
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
导热片、LED导热片、导热胶、导热硅胶片、导热片
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
惠州力王厂家自主研发 导热硅胶片 导热垫片 导热材
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
惠州导热胶片/矽胶片/绝缘/硅胶帽套/绝缘垫片
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
9700系列高导热导热硅胶片导热片导热硅胶垫
特点和优势:应用: 低压力下应用移动电子设备 高散热性能微处理器及芯片 3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本..
KING BALI导热片9800导热硅胶片导热材料
特点和优势:应用:低压力下应用移动电子设备高散热性能微处理器及芯片4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本电..
9800系列导热硅叫胶片/散热硅胶片/高导热
特点和优势:应用:低压力下应用移动电子设备高散热性能微处理器及芯片4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本电..
专业生产导热胶片/矽胶片/绝缘/硅胶帽套/绝缘垫片
特点和优势:应用:低压力下应用移动电子设备高散热性能微处理器及芯片4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小笔记本电..
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