PGS石墨膜的结晶构造为碳的共同键向面方向连续相接的近似于单晶体的构造。这种结晶构造具有非常好地向面方向传导热冲击的特点。
并且，因其共价键的强度极高，并通过发挥元器件公司的固有技术，使其兼具了卓越的柔韧性。
充分发挥这种结晶构造及处理技术，使PGS石墨膜兼具高导热性及柔韧性的特点。
卓越的柔韧性
PGS石墨膜与其它素材不同，通过发挥其近似于单结晶的构造以及元器件公司的固有技术，使其具有卓越的柔韧性。
通过MIT耐折强度试验的3万次以上弯曲试验，PGS石墨膜没有折断及热传导率下降的现象，而其它黑铅粉压缩成型的素材则容易出现折断现象，并在柔韧性及热传导性上也均有下降的趋向。
PGS石墨膜非常柔软，具有耐折的柔韧性，即使是设备的确良弯曲面及弯角部位也能灵活应对。
特长：
●超高热传导率:700-1750W/(m?K)
铜的2-4倍,铝的3-7倍
●重量轻:密度0.85-2.1g/cm3
(重量是铜的1/10-1/4,铝的1/3-1/1.3)
●柔软片材,易加工
●低热阻
●RoHs对应
主要用途:
●智能手机、手机、DVD、DSC、PC及周边器材，DVD激光头
●半导体制造装置
●光通信、基地局
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松下EYG石墨片型号构成 |
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1
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2
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3
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4
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5
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6
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7
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8
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9
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10
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11
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12
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E
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Y
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G
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S
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1
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8
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2
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3
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1
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0
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S：PGS单体
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X寸法（宽：cm)
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Y寸法（长：cm）
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厚度
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追加
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A：胶带加工
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10
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0.1
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C：涂层加工
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07
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0.07
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M：异种材层压
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03
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0.025
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02
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0.017
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