iPhone5采用“内嵌触控技术”（in-cell technology），其实就所谓的“单玻璃全贴合技术”（One Glass全贴合技术，简称ogs全贴合技术），这种技术将玻璃层和触摸屏合为一体，取消了空气层。由于少了一层玻璃和空气层，手机整体变薄，更轻，屏幕透光率大幅提升，在同等亮度的情况下更加省电，对于触摸操控的反映也更加灵敏；也有缺点，目前“单玻璃”内嵌技术难度高，良品率低，成本比较高，而且一旦表面玻璃摔坏，维修成本也高。
单玻璃方案，把触摸屏做到保护玻璃上；全贴合技术，把显示屏和触摸屏完全贴合在一起。One Glass全贴合技术（简称OGS）简单来说，就是将触控感测层（Touch Sensor）与保护玻璃（Cover Glass）结合，触控模组的结构可简化成一片玻璃；然后在保护玻璃内层镀上含X及Y轴感测电极，减少玻璃材料成本，并降低贴合程序来提高良率，缩小与薄 膜式触控面板的价差。同时，还能因薄型、轻量化且减去一面玻??璃的感测阻抗，大幅提升面板透光度及触控灵敏度，使该单片玻璃不仅具备保护玻璃的强度、安全性，同时也兼具触控功能。
OGS比起传统的G/G型触控面板节省了30%的成本，透光度也能增加，加上不用变更LCD面板制程，可以少量多样生产，因此已成为触控面板业的发展趋势。不过，目前OGS方案的技术门坎仍高，面临的问题包括触控灵敏度、面板硬度、透光度等产业链的连锁反应。
目前OGS方案遇到的第一个问题，就是该先做化强再切割、或是先切割后再做化强。现行整片强化玻璃在黄光制程较具效益，而面板产业面对的难题是，若改采切割好的强化玻璃做OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受影响。
第二个问题则是在触控灵敏度上，几乎还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题，因此IC设计公司的技术能否配合，就成了OGS能否真正成为触控面板主流应用的关键。
值得注意的另一个问题是，OGS虽然相对减少单片玻璃，最后仍会包上一层防爆膜，但防爆膜容易有黄化、凹凸不平等良率问题。OGS可能朝全贴合（FullLamination）制程，若省去防爆膜使用，无疑对全贴合厂是项直接受益。
现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时，习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带（OCA ）贴合技术，但此一技术在贴合时，容易产生气泡而增加不良率，且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大，唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。
除气泡问题会影响OGS良率外，由于光学胶带并不能重工，因此瑕疵品多半只能报废，导致生产效益不彰，并增加贴合厂成本压力。更理想的方式是采用液态光学胶贴合技术，但在厚度的调整、平行度的维持上则较为困难，且在贴合时，液态光学胶亦可能会因受压溢流而超出贴合范围，必须采用人工擦拭来解决，造成生产效率低落的问题。
因应此一挑战，宸鸿已研发出先在基板周围画定边界，接着再固化四个边，使液态光学胶在进行加压时不会溢流，并透过液态光学胶自动化贴合设备，精准地设定胶量、展胶速度、平整性等参数，一次解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。
整体来说，虽然OGS被视为是触控业者巩固地盘的独门技术，但几乎还没有一家厂商能提出解决之道，把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决。因此，真正能被中高阶触控产品采用的OGS，技术演进还需要一段时间。
2012年玻璃式触控面板在OGS、内嵌式技术相互竞逐下，正掀起一波触控技术轻薄化市场争霸战。业者指出，触控市场在OGS发展趋势下，原有感应器、模块厂外，保护玻璃业者、彩色滤光片厂也都有机会顺势切入触控模块领域，触控产业的革命已蓄势待发。
值得注意的是，日前三星及其在韩国的协力供应厂商计划建置最新的OGS生产线，并积极地在布建相关的策略供应链，例如其中关键的OGS溅镀设备技术可望由台湾厂商北儒精密来提供，据了解三星集团可能一反过去的触控模块厂采购模式，自行in house设置部分的触控生产线，透露出三星在触控供应链策略的转变，很值得国内业者高度关注。