知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
而联发科与高通的订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3个季度的营收获利预估将会进一步修正。
郭明錤在3月底调查供应链时指出，中国大陆手机品牌厂当时下调订单达2成、约1.7亿台，在新查显示，中国大陆手机品牌场在近2个月再度砍单达1亿台，目前预估小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等出货量分别为1.6亿台、1.6亿台、1.15亿台、7000万台、5500万台。
其中两大芯片厂，联发科与高通也下调下半年旺季时 5G芯片订单。联发科针对中低阶产品，第4季订单调整幅度达30~35% 。但高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30~40%，以利清库存。
在其他零组件部分，中国大陆Android品牌手机的相机模块（CCM）与镜头出货量，今年第3季恐有衰退20~30% 年减幅度。且中国大陆Android品牌的前五大CIS (CMOS Image Sensor) 供应商总库存已超过5.5亿颗。
且在中国大陆Android品牌订单大幅度调整之际，三星也下调今年手机出货目标约10%，降至至2.75亿台。整体而言，Apple iPhone的出货动能仍优于Android。
郭明錤认为，5G芯片和相机模块等都是手机关键零组件，今年中国大陆手机品牌砍单，代表着中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。且因5G芯片的前置时间将较一般零组件更久，联发科与高通针对年底订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3季度的营收获利预估也将进一步修正。
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪
受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。
驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。
如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」，使得驱动IC厂措手不及。
有业者不讳言，「潮水退了，就知道到底谁没穿裤子」，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车，「有IC就等于钞票」，甚至引发晶圆代工重复下单问题。
如今市场从绚烂回归平淡，厂商们不再有机会财可赚，比的就是谁的底子厚、产品竞争力强，「业界全面大赚已成为过去式」。
有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单，B／B值早就小于1。
一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。还有一家驱动IC厂则是低调地说，对晶圆厂订单会依照市况来调整。
驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，业界研判，部分消费性IC受中国大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
有消费性IC设计业者指出，今年原本有部分是额外加价增购产能，如今情况有变，这部分就会评估先不下单，把产能留给其他还有需要的业者。