10月20日，超华科技在投资者互动平台表示，公司已具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力，同时成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求。
资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。主要产品有高精度电子铜箔、覆铜板、印制电路板。目前其铜箔年产能2万吨/年，其中5000-6000吨可生产锂电铜箔，客户群体已覆盖众多PCB、CCL上市公司和行业百强企业。
2021年2月，超华科技与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。
目前，该基地建设正在稳步推进当中，年产10万吨高精度铜箔（一期）和年产1000万张高端芯板项目将于2022年5月投产。通过该项目的实施，超华科技将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
截止目前，超华科技已与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，超华科技还通过成立全资子公司滇东（上海）铜业科技有限公司，快速打开了华东市场，并新开拓了瀚宇博德、联茂电子、志超科技、定颖电子、台光、宏仁等多家优质台资企业。