联发科5G手机芯片接单大幅增长:成为台积电第三大客户

发表时间:2021/1/12 浏览:143

标签:联发科 所属专题:行业热点

据台湾《工商时报》报道,由于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追单,IC设计龙头联发科5G手机芯片接单大幅增长,预期2021年上半年出货量将达8,000~9,000万套规模,约达2020年全年出货量的1.6~1.8倍。

联发科第一季扩大对台积电7nm的投片,6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产,第一季在台积电7、6nm投片量达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。

苹果2021年全面转进5nm制程,搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等,将持续采用台积电5nm制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器(GPU),下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等,将在第二季及第三季采用台积电5nm投片量产。至于苹果空下来的7nm产能,已由超威及联发科补上。

手机业者指出,包括OPPO、vivo、小米等手机厂全力冲刺出货大抢华为市占,已扩大对联发科采购5G手机芯片,至于华为切割独立的新荣耀也会采用联发科5G手机芯片,推估联发科上半年5G手机芯片出货量将达8,000~9,000万套规模,约达2020年全年出货量的1.6~1.8倍。

联发科2020 年发布了天玑 1000 系列、天玑 800/820 系列、700/720 系列、400 系列 5G 芯片,覆盖高中低端,成为高通之后排名第二的 5G 芯片供应商。这些芯片均采台积电7nm 制程制造,而即将公开发布的天玑1200系列旗舰芯片,将采用台积电6nm工艺制造。


分享此文章的方式

我要评论:( 请您说点什么吧!)

评论 注册用户登录后才能发表评论,请登录 企业会员个人会员