去年12月26日，OPPO正式发布首款双模5G手机Reno3系列——Reno3 Pro和Reno3。作为Reno系列第三代产品，OPPO Reno3全系采用双模5G芯片，其中OPPO Reno3搭载联发科最新5G芯片天玑1000L，同时，其还具备大容量电池，在VOOC闪充4.0的加持下有着优秀的续航能力。影像方面，OPPO Reno3同样具备视频超级双防抖功能，其拥有一颗6400万像素索尼IMX686主摄像头。本期拆评的主角便是OPPO Reno3。
配置信息
SoC：MediaTek 天玑 1000L处理器丨7nm工艺
屏幕：6.4英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比90.8%
存储：8GB+128GB
前置：32MP摄像头
后置： 64MP+ 8MP + 2MP + 2MP四摄
电池：3935mAh锂离子聚合物电池
特色：视频超级双防抖丨SA / NSA双模式 5G 网络
拆解步骤
1.拆机前取下SIM卡托，并从后盖开始。热风枪加热后盖四周后，便可使用吸盘和撬棍等工具拆下后盖。摄像头保护盖通过双面胶进行固定，使用撬棍即可取下。
在后盖上有大面积泡棉，主板盖和扬声器模块上有带OPPO标识的防拆标。
NFC线圈下方及扬声器上都贴有石墨贴纸。
2.NFC线圈、扬声器模块分别通过双面胶及螺丝与主板盖固定，并且都是用弹片和主副板进行连接。扬声器的弹片通过FPC软板外接到左侧。
在前摄像头上有黑色泡棉，并且泡棉下还有石墨片。副板上器件进行点胶处理。
3.电池通过易拉胶与内支撑进行固定，撕下即可。
电池槽四周使用黑色双面胶进行固定FPC软板以及同轴线位置。
4.撕下四周的黑色胶，取下同轴线，两块主副板连接软板，以及前后摄像头。
可以看到在主板和副板上面BTB连接器四周都贴有蓝色硅胶保护套进行保护。
5.主板、副板是通过螺丝和卡槽与内支撑进行固定，拧下螺丝并取下主板和副板。同时取下双面胶固定的指纹识别模块。
左上角光线距离传感器模块通过弹片与主板进行连接。主板正面CPU位置外侧有导热硅脂。液冷散热铜管上面贴有绝缘胶带。
6.听筒，光线距离传感器模块通过双面胶进行固定，按键在双面胶的基础上增加了卡扣。振动器则是由导电胶布固定。依次拆下即可。
可以看到BTB排线下方的内支撑上设有红色硅胶保护套对软板进行保护。同时BTB接口四周同样贴有蓝色硅胶套。
7.最后拆解屏幕，屏幕与内支撑也是通过四周胶条进行固定。加热后，使用翘片撬开。
屏幕上面贴有铜箔和导电布。
模组信息
1、屏幕为6.4英寸 三星AMOLED 屏幕，分辨率2400x1080，型号：AMS644VA。
2、32MP前置摄像头
3、64MP+8MP+2MP+2MP 后置摄像头模组，主摄64MP是Sony IMX686。
4、电池是OPPO公司3935mAh锂离子聚合物电池，ATL电芯
主板ic信息：
主板正面主要IC（下图）:
1：QORVO-QM77040-射频前端模块
2：Skyworks-SKY58254-11-5G射频前端模块
3：Skyworks-SKY58255-11-5G射频前端模块
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：MediaTek-MT6315-电源管理
6：STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器
7：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G内存芯片
8：MediaTek-MT6885Z-5G SoC
9：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash
10：MediaTek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC（下图）:
1：MediaTek-MT6190W-射频收发器
2：MediaTek-MT6315-电源管理芯片
3：MediaTek-MT6315-电源管理芯片
4：STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺仪
5：MediaTek - MT6360 -电源管理芯片
6：MediaTek - MT6359V -电源管理芯片
7：Skyworks - Sky78191-11 -前端模块
8：Skyworks - SKY53735-11 – 射频接收
总结
整机一共使用了24颗螺丝，两张防拆标签，两个防水标签，三根同轴线。电池使用易拉胶进行固定。散热方面使用石墨片+散热铜箔+液冷散热，CPU部分涂有导热硅脂进行散热。主板和副板上所有的BTB接口都使用硅胶套进行保护，按键拆卸是不可复原的（只能暴力拆解）。
整体来看，OPPO Reno3亮点可能仅在于联发科最新的5G芯片以及IMX 686，同OPPO Reno 3 Pro相比无论从机身工艺还是配置方面都有一定的程度的缩水，但对于其首发价格3399元而言，性价比很低，这可能也是其之后推出元气版的原因之一。