前不久小米CC9 Pro正式发布，其中的尊享版DXOMark拍照总分更是惊为天人，一举追平了华为Mate30 Pro，那么这款手机的做工怎么样呢？
在今天小米手机官方微博放出了小米CC9 Pro的官方拆机图，图一显示小米CC9 Pro的内部并不是常规的三段式布局。内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组，边框侧键开槽部分增加了支架保护，能够起到一定的密闭作用，防尘防泼溅。电池上方堆叠了NFC线圈和大面积的导热石墨。
图二显示小米CC9 Pro的主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方，通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔，外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间，采用易撕贴同中框固定。
图三显示小米CC9 Pro一亿像素超清主摄格外引人注目，镜头盖板上集成了激光对焦模组，通过FPC同主板相连。
图四显示，小米CC9 Pro的电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组，它可以做到不挤占电池空间；在电池上也增加了Battery Sense电芯监测回路，能够精准监测电芯的电压，规避了电池保护电路阻抗带来的误差，提高充电效率的同时也更加安全。
关于小米CC9 Pro上的全球首款超薄屏下光学指纹识别模组，官方拆机显示它的厚度约0.3mm，比1角硬币更薄，通过采用全新的微透镜+微准直技术，集合准直器方案和透镜方案两者的优势，使得其能接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息，从而提高解锁成功率。
在大家关心的相机模组方面，小米也放出了CC9 Pro前后摄像头的全家福拆机图片。
最后是主板，图片显示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的异形主板，正面以射频芯片和电源管理芯片为主，背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的电荷泵充电管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充电技术，让小米CC9 Pro的30W疾速闪充能获得不输常规40W的高速充电体验。
从官方的拆机可知，小米CC9 Pro的做工很讲究。