Redmi 8与荣耀Play3e拆解对比:爱模切爱拆机

发表时间:2019/10/15 浏览:9426

标签:Redmi 8 荣耀Play3e  所属专题:手机拆解专题

10月14日下午3时,小米在新总部推出红米8/8A两款产品,售价仅699元起。其中红米8A 3+32GB售价699元,4+64GB售价799元;红米8 3+32GB售价799元,4+64GB售价899元。

为了宣传新品,小米集团副总裁红米Redmi 品牌总经理卢伟冰特地放出了Redmi 8与荣耀Play3e的拆解图。

第一,Redmi 8在SIM卡托边缘采用了密封胶圈设计,增强密闭性的同时也能起到生活防泼溅的作用。

第二,Redmi 8外放音腔开口增加了双层防尘网,可以有效防止外放开口堵塞,降低灰尘的入侵,延长音腔使用寿命。

第三,Redmi 8电池采用了易拉胶设计,方便更换同时避免暴力拆解带来的安全隐患。此外,5000mAh的超大电量也远高于友商。

第四,Redmi 8采用了目前主流的Type-C接口,正反都能插使用更加方便,使用体验远高于友商的Micro-USB接口。此外,Type-C接口和3.5mm耳机接口都有密封胶套包裹,防尘防泼溅。

第五,Redmi 8中框四角进行了增厚加固处理,大大增加了四角的结构强度,意外跌落时能够起到更好的保护作用。

第六,Redmi 8侧键采用了旗舰机相同的触点设计,按压手感和反馈效果都远好于友商。

卢伟冰放完了Redmi 8与荣耀Play3e的拆解对比图得出了一个结论,同样是入门机,Redmi 8和友商产品区别这么大。


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