Galaxy S9+是三星刚刚发布的年度新旗舰，这款手机在S8+的基础上做了修改，尤其是背部“可变光圈”的双镜头，成为最大卖点。
拆解之前，先验明正身，正面无按键，一体感还是很强的，它有四种背部配色，但正面只有黑色玻璃。
拆的是个蓝色版，这次它的金属框变成磨砂材质。
S9+的后背跟小尺寸的S9区别很大：它是双镜头，布局跟Note8类似。
三星依然没有用“刘海造型”，坚持自己的窄边框设计。
与它最强劲的对手比较，因为没有刘海，所有镜头组件可放的位置也更多。
动手拆了，先热风枪加热，融化后背的胶水。
之后吸盘+撬片打开后壳。
注意这有根排线，先镊子夹下来，不要弄断。
慢慢分开后盖。
S9最大的卖点就是F1.5/2.4可变光圈，机械结构其实较为简单，光圈只有两个叶片（即多边形边数，0代表圆形光圈），而非传统镜头的5-7个叶片。注意看下一张图的光圈变化：
现在是光圈变化状态。
现在来看看另一半，玻璃后背上的指纹识别组件。
以及玻璃手机NFC线圈等附着的另一层。
内壁节后确实相当紧，就这么几毫米，放下了NFC线圈和无线充电线圈。
拆电池这步骤最有意思，当然不能硬翘，先用针筒想电池缝隙里注射了一点溶胶剂。
之后电池就好取多了。
电池参数：3.85 V, 3500毫安时，换算一下是13.48瓦时。
现在拆主板，这个到不难，几颗螺丝，一条排线而已。
显示屏，排线在机身边缘。从侧面穿上来的。
搞定之后，L形主板就拿下来了。
现在是原件分析时间，先来镜头部分。
这双镜头组件是在一起的，在一个电路板上。这颗镜头不简单，里面藏着芯片。三星声称，他们集成的DRAM芯片帮助摄像头的图像数据增加了四倍。可以实现960 FPS慢镜头拍摄。
除了它，S9+身上还有一个前置自拍镜头（也可以用于面部是被），以及一个虹膜相机，用于解锁。
再看底部这边，3.5毫米耳机原件，三星还在坚持保留。
第二个扬声器，其实就是手机听筒这，一种新型的扬声器，不仅能立体声，还可营造“环绕”声音。
底部这小块主板上有麦克风，USB-C连接器，和大量的弹簧触点。三星这点做的不错，一旦这些借口换了，换这部分就行，不用整块主板一起换。
主板研究：高通骁龙845处理器，三星自产的LPDDR4内存，型号K3UH6H6-NGCJ；采用64GB的UFS存储芯片；
另一侧Aqstic WCD934音频处理芯片、高通QET4100，以及高通SDR845 101基带芯片、PM845、PM8005电源管理芯片等。
回到另一侧，开始拆屏幕。同样显得上热吹风。
之后不干胶融化，屏幕才能拿下来。
一个密封的单元中同时结合了显示器和数字转换器，这还有个芯片：三星S6SY761X触摸控制器，跟S8系列一样。
说收它的生物识别功能，传感器跟去年一样，虹膜镜头，前置摄像头，红外发射器和近距离传感器。对比下iPhone X，则是原深感镜头；三星用一样的硬件优化了之后做出了“智能识别”，就是虹膜和前置镜头一起工作，比去年好点。但还是比不上原深感镜头，有人认为三星是着急发布。
到此，拆解也就结束，这手机可修复程度4分（满分10分）。许多组件都是模块化的，可以单独替换。电池更换在理论上，实际操作难度不小；显示屏和后玻璃很容易碎，更换屏幕得先移除玻璃后面板，并拆开整个手机，里面不少组件都是胶水粘上的，加大了难度。