产品图片
一．产品信息
1 .此产品使用于手机电池上，作为手机散热用；使用方式为：手工贴合于手机电池壳上，产品步距无要求。
2 .石墨片本身也是导电体，而且容易产生粉尘，如粉尘落到电路板上很有可能会引起电路板短路，故客户在设计的时候大多采用全密封设计，考虑散热问题，故把两边包边用的材料尽可能采用薄的（胶层厚会影响导热）。
3.要求无气泡、外观平整、尺寸稳定、无变形、皱褶等现象。
二．设计考量
1 .目前合成石墨都是片材，但多数供应商都能复合离型膜做成卷材，不过连接处有间隙（如本文开头的产品图片所示），而且间隙步距也不稳定。
2.考虑到间隙问题，在设计前必须考虑利用率，也就是说一张石墨片能做多少产品，如何避开片料连接之间的间隙减少不良率。故我们计算模具的开模穴数和步距。
3 .所有模切机都要采用红外线电眼扫描，跳开原材料间隙，避免把产品模切在间隙中间处，造成多片产品不良。
4.目前国内模切机电眼追踪的精度在±0.35mm左右之间，而套位修正精度±0.8mm以内基本没问题，故模切采用电眼扫描拉跳距。
5 .由于产品复杂，需模切四次、套切三次，而重复套同一孔容易把孔挤压变大影响精度，故设计小孔套位时，多加小孔使每次套位都是新孔。
6.机器需四台模切机，五台复合机，一台切片机，连机生产。
7.由于生产产品时会出现两次步距，故设计手柄处分条刀时需把分条刀线加长。
三．模具设计
模具设计图模
四．工艺流程图
五．工艺讲解
1 .首先采用7 5克离型膜上复合机走直材料， 然后居中复合双面胶（ 采用市场最便宜的双面胶），经过胶辊压合，用剥离刀排掉原厂底纸，最后再复合石墨片（离型膜对贴双面胶，石墨片朝上）。
2 .因为原材料有间隙，所以每次模切都需要电眼追踪扫描，自动调整步距。用MOQIE-012-A模具模切石墨片层，小孔全穿，其余半穿至最底层离型膜（刀模模切石墨、石墨底膜、双面胶三层）。
3 .用复合机排掉外框废料（ 石墨片、双面胶外框） ， 然后再复合0.01mm厚客户指定的双面胶，通过胶辊压合后排掉双面胶原离型膜，复0.075mm厚10克PET离型膜。
4.采用电眼追踪套位第二工序转移定位孔，用MOQIE-012-B模具套位原第一次复合7 5克P E T离型膜定位孔， 同时模切八个定位孔到新复合好的0.075mm厚10克PET离型膜上（详情看工艺流程图），然后反转180度过复合机， 排掉7 5克P E T离型膜的废料、石墨片形状双面胶的废料、石墨片自带离型膜的废料，最后复合0.012mm厚的黑色单面胶。
5 .第三工序用M O Q I E - 0 1 2 - C模具，全部半穿到离型膜，然后用复合机排掉手柄处的两条废料，同时复合透明硅胶保护膜。
6.第四道工序，用MOQIE-012-D模切整体外框，然后用复合机排掉外框废料，最后用切片机切成10片一张，到此整个工艺就完成了。
六．附加石墨片生产工艺（硅胶工艺）
同一产品我们设计第二种生产方案， 主要是用硅胶保护膜的一个特性：有吸附性。硅胶保护膜和亚克力胶合后，两者的分子结构不会相互渗透，从而产生离型效果，也就是说能把硅胶保护膜当成带吸附力的离型膜来用。具体详情看下面的工艺介绍。
同上工艺，每次模切同样需要电眼追踪来调整步距。
1 .首先模具设计和第一方案没太大区别，唯一的区别就是取消第二把刀模。
2 .采用2 g硅胶保护膜托底， 然后居中复合石墨材料， 石墨朝上， 自带离型膜朝下，最后在两边复合两条不带离型力的PET原膜（20mm宽）。
3 .模切第一道工序，小孔全穿，其余半穿到硅胶保护膜（切穿石墨和自带离型膜），然后排掉外框废料。同时复合0.01mm双面胶（注意：双面胶一定要盖住两边原膜5mm以上，以防止原膜上的定位孔移位），再排掉双面胶原厂底膜，换上3-5克透明离型膜复合盖住双面胶。
4.增加一台复合机继续复合，首先把材料反转180度，然后用剥离刀排掉2g硅胶保护膜（注意排废气泡移位等现象），再用两条10mm宽的封箱胶带，带掉石墨片原厂底纸，最后复合上0.012mm厚黑色单面胶。
5 .第二把刀（MOQI E - 0 1 2 - B )模切手柄黑色单面胶和双面胶， 采用复合机排掉手柄处废料，再复合上客户要求的保护膜。
6.第三把刀（MOQIE-012-C)模切整体外框，然后用复合机排掉外框废料，再用切片机裁切成一张张成品打包出货。
总结：
1.由于受限于材料为片料，所以模切设备都必须采用电眼追踪模切。
2 .由于石墨片的跳步会产生变化，在设计模具需要链接线时，应该把步距的变化考虑进去（如模具图第三把刀MOQIE-012-C在设计时候就把分条线加长，以便步距变大时能链接起来）。
3 .石墨片的主要功效是散热、导热，而双面胶和单面胶会影响散热，所以设计石墨片产品时会尽量选用最薄的双面胶和单面胶，从而使散热达到最优的效果。
4 .双面胶胶层的厚度要薄，粘性不够容易出现气泡分层，所以离型膜和保护膜的搭配需重点考虑。
5 .目前人工石墨制造采用P I膜碳化后压制而成， 经过多次的挤压达到我们想要的厚度，这种加工方式决定着其韧性不足，容易导致模切时产生折弯痕迹。一旦出现这种情况，基本上就等于此产品报废，所以在模切加
工时要注意不要有太大的上下起伏。
6 .石墨片加工工序较多，而定位孔重复套切会导致公差变大，所以在设计时需多加定位孔来保证尺寸稳定。