杨叙:基于Intle芯片智能手机明年上市

发表时间:2011/11/24 浏览:12938

标签:芯片 智能手机 英特尔  所属专题:模切加工专题

  最新消息,英特尔中国区总裁杨叙透露,基于英特尔芯片的智能手机将在明年上市,但他拒绝透露更多细节。
  杨叙在23日下午作客垂直网站中关村在线的《风云对话》节目,他在回答网友相关提问时透露了这一信息。他表示,明年一定会有英特尔的合作伙伴推出基于英特尔芯片的智能手机。“我不敢透露厂商名字和具体的时间,但是我相信明年一定会上市。”
  杨叙表示,英特尔芯片除了具备传统的性能及应用兼容优势外,“我们一直攻克的就是把功耗降低,所以英特尔的芯片可以做在智能手机里,这是非常可喜的事情。”
  他透露,英特尔未来将会基于英飞凌的技术做出SoC系统单晶片,“这些都在执行的过程之中。”
  去年8月,英特尔宣布将以14亿美元收购英飞凌无线业务。今年1月,该业务将被命名为“英特尔移动通讯”,成为英特尔下属的架构集团(Architecture Group)的一个独立部门。
  英飞凌向诺基亚、苹果及其他设备厂商销售基带芯片。市场研究公司Linley Group的数据显示,2009年英飞凌在手机基带市场中占据10.7%的份额。


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