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现行电子产品的组装製程中常使用胶带或液态胶来黏著与固定零件，单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏著强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接著就需要使用液态结构胶，电子产品最常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称A/B胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。
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双液型结构胶由主剂与硬化剂两者组成，依照不同反应物型态有各自适用的混合比例。平时分开储存安定性高，使用时让两剂接触混合后就会产生固化反应，反应完成后就能将两个欲接著的物件黏在一起。双成分所生的化学反应会产生许多化学键，因此胶体固化后的结构力强悍可承受极大的外力破坏，最常用于黏著电子产品的金属机壳。
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湿气反应型PU热熔胶主要成分为PU（聚氨酯）的预聚体，平时为储存在防水气容器内的固体，使用时须加热让它变为液态，降温后就如同一般热熔胶变回固态造成初期固定，接著这些PU预聚体会吸收水气产生聚合反应。反应完成的PU质地柔软强韧不透水，因此适合用在需要缓衝、耐震或防水的部位，最常用于黏著触控萤幕的保护玻璃。
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3M结合多种科技开发出方便适用的结构胶产品：不含刺激性气味的双液型结构胶DP8805，快速固化的湿气反应型PU热熔胶6316。
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